PCB設計時，電源芯片如何選擇？
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摘要 : 所以如果是用在壓降比較大的情況下，選擇 DC/DC，因為其效率高，而 LDO 會因為壓降大而自身損耗很大部分效率;
進行 PCB 設計時，電源芯片設計選擇 DC/DC 還是 LDO 是要有要求的
一、簡單的來說，在升壓場合，當然只能用 DC/DC，因為 LDO 是壓降型，不能升壓。
LDO 的選擇
當所設計的電路對分路電源有以下要求
1. 高的噪音和紋波抑制;
2. 占用 PCB 板面積小，如手機等手持電子產品;
3. 電路電源不允許使用電感器，如手機;
4. 電源需要具有瞬時校準和輸出狀態自檢功能;
5. 要求穩壓器低壓降，自身功耗低;
6. 要求線路成本低和方案簡單;
此時，選用 LDO 是最恰當的選擇，同時滿足產品設計的各種要求。
二、再者，需要看下各自的主要特點：
DC/DC:效率高，噪聲大;好處就是轉換效率高，可以大電流，但輸出干擾較大，體積也相對較大。
LDO:噪聲低，靜態電流小;體積小，干擾較小，當輸入與輸出電壓差較大的化，轉換效率低 .
所以如果是用在壓降比較大的情況下，選擇 DC/DC，因為其效率高，而 LDO 會因為壓降大而自身損耗很大部分效率;
如果壓降比較小，選擇 LDO，因為其噪聲低，電源干凈，而且外圍電路簡單，成本低。
LDO 是 low dropout regulator，意為低壓差線性穩壓器，是相對于傳統的線性穩壓器來說的。傳統的線性穩壓器，如 78xx 系列的芯片都要求輸入電壓要比輸出電壓高出 2v~3V 以上，否則就不能正常工作。但是在一些情況下，這樣的條件顯然是太苛刻了，如 5v 轉 3.3v,輸入與輸出的壓差只有 1.7v，顯然是不滿足條件的。針對這種情況，才有了 LDO 類的電源轉換芯片。
LDO 線性降壓芯片：原理相當于一個電阻分壓來實現降壓，能量損耗大，降下的電壓轉化成了熱量，降壓的壓差和負載電流越大，芯片發熱越明顯。這類芯片的封裝比較大，便于散熱。
LDO 線性降壓芯片如：2596，L78 系列等。
DC/DC 降壓芯片：在降壓過程中能量損耗比較小，芯片發熱不明顯。芯片封裝比較小，能實現 PWM 數字控制。
DC/DC 降壓芯片如：TPS5430/31，TPS75003，MAX1599/61,TPS61040/41
總的來說，進行 PCB 設計時，升壓是一定要選 DCDC 的，降壓，是選擇 DCDC 還是 LDO，要在成本，效率，噪聲和性能上比較。關鍵是具體應用具體分析。
DC/DC 降壓芯片：在降壓過程中能量損耗比較小，芯片發熱不明顯。芯片封裝比較小，能實現 PWM 數字控制。
DC/DC 降壓芯片如：TPS5430/31，TPS75003，MAX1599/61,TPS61040/41
總的來說，進行 PCB 設計時，升壓是一定要選 DCDC 的，降壓，是選擇 DCDC 還是 LDO，要在成本，效率，噪聲和性能上比較。關鍵是具體應用具體分析。
