電子元器件最核心的部件“半導體”
來源：立深鑫電子????????發布時間：01-22????????點擊：
摘要 : 荷蘭asml的光刻機是業界頂尖水平的。各種型號的光刻機在全球范圍內都占據極大份額。主要集中在美國,光刻機全球龍頭主要集中在歐洲，德國半導體和日本電子。除了光刻機，也有許多加工機械、裝配機械、cad等，但是光刻機在整個半導體領域中國只有光刻機。
荷蘭asml的光刻機是業界頂尖水平的。各種型號的光刻機在全球范圍內都占據極大份額。主要集中在美國,光刻機全球龍頭主要集中在歐洲，德國半導體和日本電子。除了光刻機，也有許多加工機械、裝配機械、cad等，但是光刻機在整個半導體領域中國只有光刻機。從芯片設計，制造加工，封裝測試，封裝等等來說。
目前全球半導體看似風光無限，但是目前國內的半導體設計水平不足。但是研發驅動，目前國內很多集成電路廠商都在積極參與半導體大戰。導致集成電路產能不足。集成電路設計作為半導體制造中的核心部分?？芍^核心制造裝備。中國的半導體產業，歸根結底在于半導體芯片。芯片是電子元器件之王。
半導體是電子元器件之王最核心的部件。具體而言，主要分為設計、制造和封裝三個階段。中國半導體產業關鍵部件如集成電路芯片主要有晶圓制造設備、晶圓制造裝備以及裝配設備。
核心環節如光刻機、刻蝕機、刻蝕液等。晶圓制造設備，如光刻機、刻蝕機等。晶圓制造裝備，如刻蝕液、分選設備等。封裝測試設備，如全相氮化封裝機、超高速finfet先進封裝機、納米級應用平臺、高分辨率coarse-depthmatching等。
用人話解釋一下為什么歐美的半導體產業沒有韓國發達，日本電子發達。原因有三：制造設備的差距，設備本質上是半導體裝配的設備，是切割，是焊接，是研磨，是烘焙，是預緊力，是接管等等...但是中國的制造設備自給率（幾乎）是百分之百（不管全球半導體制造這個大盤子里有多少東西），換句話說中國半導體裝配的中的全部都是日本歐美的（非常重要）。
另外，在晶圓設備里，中國的半導體采購量排第一，而大陸生產的半導體設備里，中國占的很大比例。封裝設備的開發和建設量第一，封裝材料開發和建設量第二（所以中國的封裝加工優勢地位）。但是日本韓國這些自產封裝產業，還有很長的路要走，具體而言：日本韓國的半導體產業高度分工，設備制造是一級，封裝測試是二級...但是韓國公司主要在設備制造上賺錢，中國大陸的芯片設備制造廠卻是在分發工廠出產的半導體產品，賺取差價...當然中國半導體公司自己建設的封裝測試廠也已經接近飽和，在業內地位不高。
所以當某一公司主要靠賣設備賺錢時，相對來說中國半導體設備制造在短期內很難賺錢...要想工廠做大做強，必須想辦法提高設備本身的利潤率，核心環節突破了，利潤率就能上去。畢竟，中國人人口基數龐大...中國的人均gdp也不高...半導體屬于上游集成電路。
