電子元器件可以用硅膠灌封膠灌封嗎？
來源：立深鑫電子????????發布時間：08-06????????點擊：
摘要 : 灌封膠主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
硅膠也稱硅酸凝膠，是一種高活性吸附材料，屬非晶態物質。硅膠主要成分是二氧化硅，化學性質穩定，不燃燒。
灌封膠主要用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區別。灌封膠完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
硅膠灌封膠屬于雙組分產品，使用之前不需要涂抹其它產品來增強粘接性。自身粘接性不錯，能夠與多數材料完成粘接，發揮各種性能。
硅膠灌封膠操作方法簡單。不需要經過復雜程序便可以完成粘接與密封，增強與粘接物件的親密度，有機會發揮防水、防潮又防漏電的性能。與電子元器件粘接時，防漏電性能得到高度認可。
混合物料之前，將A劑進行均勻攪拌，將B劑搖晃均勻。打開包裝后，一次性用完。如有很多剩余，請立即進行密封。
檢查粘接物件的表面是否存留雜質，使用專業清洗劑處理干凈。
按照重量比調配物料，添加B劑的含量越多，可操作時間越短。根據實際情況去增加或者減少B劑的用量，放心去操作。
模壓在6毫米以下，可以進行自然脫泡，不需要另行脫泡。當模壓過深時，需要真空脫泡。
如果使用機器去澆注硅膠灌封膠，可以自動完成脫泡。提前進行脫泡，令膠層更加細膩光滑，不會受到氣泡的影響，更加耐用。
